Kurz erklärt: COB

19.08.2019

Chip-on-Board Bestückung bei der Turck duotec Bestückung von ungehäusten Halbleitern

Bei der Chip-On-Board (COB)-Bestückung werden ungehäuste Halbleiter-Chips, auch Dies genannt, direkt auf ein Trägermaterial montiert. Die bei der Turck duotec GmbH standardmäßig eingesetzten Träger sind aus Keramik oder Kunststoff.

Die Bestückung wird im Reinraum durchgeführt, um einer möglichst geringen Konzentration von luftgetragenen Partikeln zu garantieren, denn die elektronischen Baugruppen dürfen nicht beschädigt werden.

Es gibt unter anderem zwei mögliche Bestückungsmethoden der COB-Technologie: Zum einen die Direct-Chip-Attach-Methode, bei der die Chips direkt auf das Trägermaterial montiert werden. Bei der zweiten Variante wird ein Zwischenträger genutzt, auf dem die Chips montiert werden, der gleichzeitig auch die Verbindung zum Trägermaterial herstellt.

Zum Schutz des Chips und den Drahtverbindungen wird ein Glob-Top - bestehend aus Kunststoff - auf das Trägermaterial aufgetragen.

Vorteile dieser Technologie sind ein hohes Miniaturisierungspotenzial hat bei geleichzeitig kostengünstiger Produktion. Ebenfalls ist eine gute thermische Anbindung der Chips an das Trägermaterial gewährleistet.

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