Kurz erklärt: SMD

01.03.2019

SMD-Produktionsstrecke bei der Turck duotec S.A. in Délemont (Schweiz)

SMD ist eine Abkürzung aus dem Englischen und steht für „Surface-mounted device“, was auf Deutsch so viel wie „oberflächenmontiertes Bauelement“ bedeutet. Bei diesem Verfahren gibt es keine Drahtanschlüsse, stattdessen werden die Bauteile direkt auf die Leiterplatte gelötet.

Die Vorteile gegenüber dem wesentlich älteren Verfahren, der sogenannten „Durchsteckmontage“ (englisch „Through Hole Technology, THT), bei dem die Bauteile verdrahtet und auf der Rückseite verlötet werden, liegen klar auf der Hand: Zum einen sind keine Drahtanschlüsse mehr nötig, zum anderen können die Bauteile bei diesem Verfahren wesentlich kleiner sein. Die Leiterplatte kann sogar beidseitig bestückt werden. Da die Bauteile kleiner sind und die Verlötung zum Teil vollautomatisch geschieht, ist dieses Verfahren außerdem wesentlich kostengünstiger.

Die Oberflächenmontagetechnik wurde in den 1960er Jahren vom amerikanischen Computerhersteller IBM für das Apollo-Programm der NASA entwickelt. Man suchte damals nach einer Möglichkeit, den beengten Platzverhältnissen in einer Raumkapsel gerecht zu werden.

Im zivilen Bereich wurde die Technik ab den 1970er und 1980er Jahren eingesetzt, zum Beispiel bei der Produktion von Taschenrechnern. Die Firma Grundig baute dank der oberflächenmonierten Bauelemente immer kleiner werdende Radios, und das Fernsehgeräte zu immer preiswerteren Massenprodukten wurden, haben wir letztendlich auch der SMD-Technik zu verdanken. Die integrierten Schaltungen wurden immer komplexer (Mooresches Gesetz), doch durch die Oberflächenmontagetechnik ist es möglich, die Leitungsführungen zu verkürzen und immer höhere Schaltfrequenzen zu erzielen.