Kurz erklärt: Chip-on-Board

19.08.2019

Bei der Chip-on-Board Bestückung werden ungehäuste Halbleiter-Chips, auch Dice genannt, direkt auf ein Trägermaterial montiert. Die bei der Turck duotec GmbH standardmäßig eingesetzten Träger sind aus Keramik oder Kunststoff.

Die Chip-on-Board Bestückung wird im Reinraum durchgeführt. Dieser Raum darf nur eine geringe Konzentration von luftgetragenen Partikeln aufweisen, damit die elektronischen Baugruppen nicht beschädigt werden.

Es gibt unter anderem zwei mögliche Bestückungsmethoden der COB-Technologie: Zum einen gibt es die Direct Chip Attach Methode, bei der die Chips direkt auf das Trägermaterial montiert werden. Bei der zweiten Variante wird ein Zwischenträger genutzt, auf dem die Chips montiert werden, der gleichzeitig auch die Verbindung zum Trägermaterial herstellt.
Zum Schutz des Chips und den Drahtverbindungen wird ein Glob-Top, bestehend aus Kunststoff, auf das Trägermaterial aufgetragen.

Vorteile dieser Technologie sind, dass der Prozess ein hohes Miniaturisierungs-Potenzial hat, aber zeitgleich auch kostengünstig ist. Ebenfalls ist eine gute thermische Anbindung der Chips an das Trägermaterial gewährleistet.